HY-M81200 高溫無機膠HY-M81200
產品用(yong)途(tu)：
用于1200℃以下高溫工(gong)況工(gong)件的修補、粘接，尤其與(yu)金屬膠粘接強度高。
性能(neng)特點：
1、耐溫可達1200℃；
2、有很高的套接強度；
3、材(cai)料固化過程(cheng)收縮量(liang)小；
4、不(bu)裂紋(wen)；
5、與金(jin)屬基材(cai)粘接力(li)高。
配 比：
可在A：B＝2：1左右根(gen)據實際所需(xu)粘(zhan)度調整。
固化條件：
室溫(wen)2h + 60～80℃2h + 150℃2h + 緩慢冷卻至室溫(wen)。
性能參數：
顏色 | 物理狀態(tai) | 密度(g/cm3) | 抗(kang)壓強度(du)(MPa)
GB/T1041-2008 | 剪切(qie)強度(MPa)
GB/T7124-2008 | 可操作時間
(min) | 工(gong)作溫度
(℃) |
灰 | 膏狀 | 1.4 | 32.2 | 28(套接時) | 45 | -60～1200 |
注意事(shi)項(xiang)：
室(shi)溫(wen)(wen)固化強度較低，如(ru)(ru)不(bu)具備加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)措施，室(shi)溫(wen)(wen)最(zui)少(shao)固化5-7天后投入使(shi)用(yong)；盡量嚴格按照固化條(tiao)件進行(xing)，先(xian)在(zai)室(shi)溫(wen)(wen)放置2～4小時(shi)然后緩慢加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)到60～80℃保溫(wen)(wen)2小時(shi)，再(zai)緩慢加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)到150℃保溫(wen)(wen)2小時(shi)，再(zai)緩慢冷卻到室(shi)溫(wen)(wen)。如(ru)(ru)生(sheng)產進度允許(xu)，室(shi)溫(wen)(wen)盡量放置較長(chang)的(de)時(shi)間再(zai)進行(xing)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)，這樣(yang)有利于減(jian)少(shao)氣孔的(de)產生(sheng)。切忌(ji)直接加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)或加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)速度過快(kuai)，冷卻速度也不(bu)能(neng)過快(kuai)，最(zui)好采用(yong)爐冷。如(ru)(ru)條(tiao)件具備可(ke)在(zai)用(yong)前將A組份單獨加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)以去除可(ke)能(neng)吸收(shou)的(de)少(shao)量水汽。
操作時間：20～30分鐘。
特別說明：
1、本參數(shu)為實驗室條件下(xia)取得，由于實際工況比較復雜，建議用戶(hu)根據實際工況做預測試。
2、在使(shi)用過程(cheng)中要注意加強通風。
運輸貯(zhu)存：
陰涼干燥處密閉貯存，保質期6個月。運輸中避免倒(dao)置，避免磕(ke)碰(peng)，按(an)非危險品運輸。
包(bao)裝規(gui)格：
雙(shuang)組份，9kg/組（A組：6kg，B組: 3kg）或協議包裝。